電子行業(yè)激光焊接切割解決方案
當(dāng)前電子制造向微型化、高密度、超薄化、高可靠性方向快速迭代，PCB、FPC、消費電子結(jié)構(gòu)件、半導(dǎo)體封裝、精密元器件傳統(tǒng)加工工藝存在機(jī)械應(yīng)力大、熱損傷高、毛刺崩邊、良率偏低、換型緩慢等痛點。激光加工具備非接觸、高精度、低熱影響、無機(jī)械應(yīng)力、自
了解更多創(chuàng)新.改變.未來
Innovation. Change. Future
創(chuàng)新.改變.未來
Innovation. Change. Future
當(dāng)前電子制造向微型化、高密度、超薄化、高可靠性方向快速迭代，PCB、FPC、消費電子結(jié)構(gòu)件、半導(dǎo)體封裝、精密元器件傳統(tǒng)加工工藝存在機(jī)械應(yīng)力大、熱損傷高、毛刺崩邊、良率偏低、換型緩慢等痛點。激光加工具備非接觸、高精度、低熱影響、無機(jī)械應(yīng)力、自
了解更多